使用自動異形插件機封裝器件需要熟悉設備操作
作者:創(chuàng)達插件機
發(fā)布時間:2019-09-05
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自動異形插件機對于現(xiàn)代板件生產有著至關重要的作用。一臺自動異形插件機可以只需要一個人監(jiān)控的生產能力,就可以比得上20-25個工人的生產速度。對此企業(yè)熟悉自動異形插件機的相關情況很重要,今天小編就帶來了自動異形插件機的封裝器件的相關介紹。

溫度曲線是決定自動異形插件機焊接質量的關鍵,選用汽相再流焊爐進行焊接。再流焊接是BGA組裝過程中關鍵步驟,再流焊接過程分預熱過程、保溫過程、再流過程、冷卻過程,由這四個過程組成一個焊接曲線,這四個過程溫度和時間合理設置才能形成一個良好焊點。而且,很多的廣州SMT貼片加工廠對再流焊接的四個過程格外重視。
自動異形插件機要注意測爐溫,PCB板焊接質量的好壞,與回流焊的工藝參數(shù)設置合理有著很大的關系。一般來說,一天需要進行兩次的爐溫測試,,最低也要一天測一次,以不斷改進溫度曲線,設置最貼合焊接產品的溫度曲線。切勿為貪圖生產效率,節(jié)約成本,而漏掉這一環(huán)節(jié)。
由于CBGA器件引腳密集的引腳,使得外層引腳和內層引腳間的溫度有一定差別,所以保證有良好內層引腳和外層引腳同時達到良好的焊接溫度和保溫時間,同時器件又不能超過允許的焊接溫度和時間,這是在工藝改進中需要重點解決的關鍵技術問題。加熱方式不同,對焊接溫度及各種不同封裝器件原來設定的焊接條件,在實際焊接時的溫度曲線會發(fā)生一定的變化,正式焊接前,需進行溫度曲線的測試。

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責編:成龍